在鋁箔物理性能測定中，黏合層熱合強度是衡量鋁箔包裝質量的重要指標，HST 系列熱封試驗儀以其先進技術和**性能，為該指標測定提供有力支持。
HST 系列熱封試驗儀基于將塑料薄膜封口部位加熱至粘流狀態并施加壓力實現熔合的原理，能精準模擬鋁箔與其他材料的熱合過程。其**的鋁灌封熱封頭，確保加熱均勻，避免漏封和試樣受熱不均，為熱合強度測定奠定良好基礎。
數字 PID 技術的運用，使儀器升溫迅速穩定，溫度控制精準至 ±0.2°C。寬范圍的溫度、壓力、時間設置，以及上下熱封頭獨立控溫功能，可滿足不同鋁箔材質和包裝需求的熱合條件設定。無論是對熱敏感的特殊鋁箔，還是需要高溫高壓熱合的情況，該儀器都能靈活適配。
在操作便捷性和安全性方面，HST 系列熱封試驗儀表現出色。防燙傷設計保障操作人員安全，標配腳踏開關和手動腳踏多種操作模式，方便不同操作習慣的人員使用。7 英寸 HMI 人機界面觸摸屏，搭配數字式溫度計時間顯示，使操作直觀清晰。多組實驗參數可儲存功能，大大提高了工作效率，減少重復設置時間。
通過使用 HST 系列熱封試驗儀，企業能夠準確測定鋁箔黏合層熱合強度，確定最佳熱封時間、壓力和溫度，實現生產線參數優化和質量精準控制，為高品質鋁箔包裝生產提供可靠保障，助力藥品包裝行業質量提升。